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通讯类
COMMUNICATION PRODUCTS
低轨卫星通信设备
层数
：
27L
板厚
：
3.94mm
材料
：
松下MEG6
表面处理
：
沉金
最小线宽/线距
：
75/75μm
最小孔径
：
0.25mm
特殊工艺
：
1、阴阳铜设计
2、POFV工艺
3、镭射开铜窗设计
4、Core压Core
5、纵横比15.76：1
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雷达探测器
层数
：
10L
板厚
：
3.0mm
材料
：
IT180A
表面处理
：
裸板
最小线宽/线距
：
3.0/1.0mm
最小孔径
：
0.3mm
特殊工艺
：
1、阴阳铜设计
2、POFV工艺
3、Core压Core设计
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光纤机组
层数
：
14L
板厚
：
1.7mm
材料
：
NY6200
表面处理
：
沉银
最小线宽/线距
：
75/75μm
最小孔径
：
0.25mm
特殊工艺
：
1、POFV工艺
2、等离子除胶
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通讯基站
层数
：
12L
板厚
：
1.7mm
材料
：
松下R-5775(G)
表面处理
：
OSP
最小线宽/线距
：
60/60μm
最小孔径
：
0.25mm
特殊工艺
：
1、POFV工艺
2、等离子除胶
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友情链接：
梅州市印制电路行业协会
