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通讯基站
1
层数
12L
2
板厚
1.7mm
3
材料
松下R-5775(G)
4
表面处理
OSP
5
最小线宽/线距
60/60μm
6
最小孔径
0.25mm
7
特殊工艺
1、POFV工艺
2、等离子除胶
友情链接：
梅州市印制电路行业协会
