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低轨卫星通信设备
1
层数
27L
2
板厚
3.94mm
3
材料
松下MEG6
4
表面处理
沉金
5
最小线宽/线距
75/75μm
6
最小孔径
0.25mm
7
特殊工艺
1、阴阳铜设计
2、POFV工艺
3、镭射开铜窗设计
4、Core压Core
5、纵横比15.76：1
友情链接：
梅州市印制电路行业协会
