随着产业需求不断变化，PCB应用需求也跟着一同改变，尤其是电子产品朝轻薄短小方向演进，终端大宗应用的电子电路载板体积越来越小，取而代之的是更高精密度的智能行动装置，PCB需求亦朝向更先进多元的方向移动…
据ITIS市调信息指出，台湾PCB产业在2012、2013呈现缓微幅成长，2013年产值达新台币4,057亿元水平，年度成长趋缓已形成关键警讯。综观台湾PCB产品使用比重可以发现，以市场信息显示计算机与通讯产品占PCB应用达50%以上，由于国际大型品牌计算机、通讯产品市占表现不佳，连带冲击台湾PCB产业，PCB业者必须针对未来市场与相关先进应用提早布局。
全球PC/NB需求趋缓 商业换机需求挹注
另检视台湾电路板协会(TPCA)每半年针对业界高阶主管、专业人士进行的问卷结果，以2014上半年问卷调查公布结果内容观察，即便2013年第三季全球PC销售表现不如预期，虽全球PC销售量降至2008年以来最低水平，但在IDC Japan报告却显示，即便PC在整体消费性市场需求呈现下滑，商业应用市场受Microsoft Windows XP系统将于2014年4月结束支持服务影响，反而为日本企业刺激了一波商用PC换机热潮，同步带动整体商用PC市场出货量。
2013年度PCB产业表现受终端产品市场表现影响，平板计算机、智能手机行动设备市场需求强劲，即便PC厂商面临出货量持续下滑，但在2013年下半年NB厂竞推变形平板计算机产品抢食平板计算机市场，有效推升销售表现低迷的常规NB设备市场销量。
可穿戴式设备热门 软板应用需求增
而现有PCB应用市场大宗仍以计算机、通讯产品为主，在全球大型计算机、通讯业者市占表现不佳，连带直接冲击PCB用量与营收，而资通讯产品成长趋缓、整体市场PCB需求下滑，PCB产业如何永续发展成为亟需突破的重要关键，检视目前市场电子产品的发展趋势，会发现资通讯产品仍持续朝轻量与薄化方向发展，电子终端设备除智能化进展外，也持续朝可穿戴式应用的极端微缩方向整合。
2013年可以说是穿戴式设备概念酝酿与碰撞的一年，从智慧手环、智慧眼镜甚至智慧手表各种可穿戴式设备如雨后春笋推出，相关产品从群众幕资、新创产业，或是突破以往资通讯厂商角度，由运动或非IT业者横向整合推出新颖概念商品，原有概念性的产品在经过数年概念与实用性碰撞后，2014年在可穿戴式应用产品渐日趋成熟，成为推进资通讯产品产业成长的重要推力。
智能终端高度微缩整合
综观2014年的市场PCB应用趋势，由于市场桌面计算机、笔记本电脑用量萎缩，终端销售状况以智能手机、平板计算机市场表现较为亮眼，而PCB的使用量因产品样态不同而持续减少，朝薄型化、高密度、多层板方向整合，也因为终端智能设备持续微缩产品尺寸，软性电路板需求用量亦正向提升。
加上平板计算机、智能手机使用嵌入式处理器平台，持续朝SoC化高度整合方向发展，通用处理器整合内存、储存组件、通讯功能等核心应用单元，也让电子电路载板的需求大幅压缩，电子电路微缩化后取而代之的则是针对终端产品薄化、轻量化需求精进的软性电路板的用量持续增加。
穿戴设备2014将爆巨量 相关产品需求可期
相同的状况也出现在2014年开始出现暴量的穿戴式应用产品热潮，以智能手环产品为例，在智能手环产品使用设计中，主要是用以恒时纪录配戴者的全日动态，透过MCU搭配MEMS传感器撷取用户的整日活动纪录，在穿戴式产品的硬件架构由MCU(低位)搭配MEMS传感器整合，同时附加低功耗蓝牙无线通信与电池模块，电子电路布局相对简单，为了与穿戴配饰造型设计或是运动应用整合，可挠性高的软式电路板反而是穿戴应用首选，相同的状况也出现在Google发展的Google Glass智能眼镜产品，由于产品的可用空间构型相对狭小，使用集成电路封装制程整合电子电路、搭配软式电路板整合连接器、触控模块或是关键传感器，已是主流穿戴式应用常见设计方向。
有别于日趋量缩的桌面计算机、笔记本电脑PCB用量，特殊PCB用量也正持续增加中，相关应用亦不容小觑，例如在汽车电子化、节能车/智能车整合趋势下，汽车导入使用的ECU用量与电子化电装品需求持续增加，不仅带动汽车电子市场正向发展，同时也增加了车用PCB市场需求，同时也是节能概念下的LED照明应用，由于终端LED照明球泡灯、灯板等市场需求增加，也连带提升了对应PCB电路载板的应用需求，而汽车电子、LED照明应用特殊需求的PCB用量，也带动了PCB市场动能，在资通讯产品朝微型化方向发展PCB用量越来越少状况下，稍稍补足PC/NB市场需求用量趋缓的现况。
关注未来产品 创高附加价值应用
但PCB市场长期看来，要靠平板计算机、智能手机或是穿戴式应用需求来提振市场用量的动能有限，除相关产品在电子电路的高度整合与微缩产品构型趋势下，PCB的用量越来越少，虽带动高效益的软式电路板用量，但对常规PCB需求用量帮助不大，PCB市场巨幅成长状况应机会不大，反而是着眼未来产品、新颖应用创造高附加价值应用机会较大。
不只是穿戴式应用、进阶智能手持设备带动的高精密度多层板或是集成电路整合封装方案值得期待外，相关微型化资通讯设备带动的软式电路板需求日益畅旺，而衍生如医疗电子、创新应用领域虽然市场应用量并不大，但相关特殊应用具较高含金量，附加价值也较一般PCB或软式电路板更高，也是未来PCB业者可以持续关注的方向。
另观察大陆市场现况，品牌智能手机仍持续呈现高度成长，以市调机构IDC研究指出，2013年大陆智能手机出货量估计将可达到3.6亿支，预估2014年出货持续以高幅度正向增长，全球各大资通讯品牌业者仍积极投入新式电子产品研制生产，目前以穿戴式装置、汽车电子、医疗电子等新兴应用市场，成为各家PCB大厂积极布局目标。
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